日韩区

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充分发挥科创板“试验田”作用，结合主板特点推出“轻资产、高研发投入”认定标准。2024年10月11日，上交所发布《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准(试行)》，率先在科创板建立“轻资产、高研发投入”认定标准，允许再融资补充流动资金超过30%的部分用于与主营业务相关的研发投入。

截至目前，共有14家企业采用该标准实施再融资，合计拟融资351.2亿元，占2025年科创板受理企业家数和拟融资额的比例分别为37%、76%，覆盖适用科创板各类上市标准和主要行业的企业，其中日韩区，两家成长层企业募资57.8亿元。目前已注册生效12家，“轻资产、高研发投入”标准已经成为科创板上市公司再融资的重要方式，有力支持了科技企业加大研发投入，促进科技创新和新质生产力发展。科创板上市公司采用“轻资产、高研发投入”认定标准、加大研发投入的生动实践，为进一步拓宽支持科技创新政策的适用范围奠定了良好基础。

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